嘉鸿微电子携手黄山高新区，年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目正式签约

嘉鸿微电子与黄山高新区正式签署合作协议，共同启动年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目。这一重大合作标志着双方在半导体产业的深度布局，将为区域经济发展注入强劲动力。

据悉，该项目由嘉鸿微电子投资建设，计划在黄山高新区内新建现代化封装测试生产线，预计年产各类晶圆芯片2亿颗。项目将采用先进的封装测试技术，涵盖芯片封装、测试、可靠性验证等全流程环节，产品广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制等领域。

黄山高新区作为安徽省重要的高新技术产业基地，近年来持续优化营商环境，大力扶持集成电路产业发展。此次引进嘉鸿微电子项目，是高新区补链强链、推动产业集群化的重要举措。高新区相关负责人表示，将全力做好项目服务保障，确保项目早日开工建设、投产达效。

嘉鸿微电子负责人表示，公司看好黄山高新区的区位优势、产业配套和政策支持。项目落地后，公司将加快产能建设，力争成为国内领先的半导体封装测试企业，同时带动上下游配套企业集聚，助力黄山打造半导体产业新高地。